報告指出，今年上半年集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長，產(chǎn)量849.6億塊，同比增長15%，產(chǎn)業(yè)銷售額2677.7億元，同比增長21.6%，量價齊升帶動我國集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng)新高。報告預(yù)測下半年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)高速增長，AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、超高清視頻等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體市場增長的驅(qū)動力。而隨著中美貿(mào)易摩擦的升級，技術(shù)限制和并購政策收緊，產(chǎn)業(yè)大規(guī)模國際并購難度加大。
      報告對于今年上半年的發(fā)展形勢的分析來自六個方面：
      首先，根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2018年1-6月，我國集成電路產(chǎn)量849.6億塊，同比增長15%；產(chǎn)業(yè)銷售額2677.7億元，同比增長21.6%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額963.5億元，同比增長20.2%；制造業(yè)銷售額741.7億元，同比增長26.3%；封測業(yè)銷售額972.5億元，同比增長21.6%。
量價齊升下，帶動了我國集成電路進(jìn)出口總額再創(chuàng)新高。根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計，2018年1-5月中國進(jìn)口集成電路1611.1億塊，同比增長15.8%；進(jìn)口金額1214.7億美元，同比增長37.8%；出口集成電路846.6億塊，同比增長13.6%；出口金額310.6億美元，同比增長34.2%；
      第二，市場需求依然旺盛，增長的驅(qū)動力分化。其中包括智能手機(jī)銷量下滑，芯片企業(yè)蓄力5G；虛擬貨幣市場低迷，礦機(jī)芯片需求下滑；人工智能概念火爆，AI芯片企業(yè)估值大漲以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，2018年服務(wù)器存儲市場增速超過智能手機(jī)存儲市場，成為全球存儲器應(yīng)用市場增長的主動力。
      第三，產(chǎn)品供需調(diào)整，存儲器價格回調(diào)。包括硅片供不應(yīng)求、價格持續(xù)走高；智能化電子化帶動分立器件價格提升；DRAM價格趨穩(wěn)以及NAND Flash價格下跌。
      第四，制造業(yè)加速布局，關(guān)鍵技術(shù)取得突破。中芯國際、三星、燕東微電子、芯恩、海力士海辰等產(chǎn)線在2018年上半年相繼投資建設(shè)。中芯國際5月份宣布14nm FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，預(yù)計2019年量產(chǎn)。
      第五，產(chǎn)業(yè)基金與企業(yè)資本雙輪驅(qū)動，集成電路受到全行業(yè)高度關(guān)注。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期正在籌備，圍繞智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規(guī)劃，進(jìn)一步促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。包括格力、阿里、康佳、恒大等企業(yè)高度關(guān)注集成電路，投資熱情高漲。
      第六，中美貿(mào)易戰(zhàn)升級，供應(yīng)鏈安全問題突出。301調(diào)查引發(fā)中美貿(mào)易戰(zhàn)，高技術(shù)產(chǎn)業(yè)成為美國針對焦點(diǎn)。中美貿(mào)易爭端暴露我國集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨的嚴(yán)峻形勢。在第二批160億美元征稅清單中包含了集成電路產(chǎn)品，我國直接對美出口的商品金額不高，短期不會對我國集成電路產(chǎn)業(yè)造成影響。在我國核心技術(shù)受制于人的局面沒有根本改變的情況下，應(yīng)用和整機(jī)企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴進(jìn)口，材料和設(shè)備嚴(yán)重受制于人，產(chǎn)業(yè)存在嚴(yán)重的供應(yīng)鏈安全風(fēng)險。
      對于下半年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢，報告也給出預(yù)測：
      第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)高速增長。面對行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，預(yù)測全年增速達(dá)到26.1%。制造業(yè)帶動顯著，隨著新建和擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能的釋放，制造業(yè)和封測業(yè)產(chǎn)值將快速提高。
      第二，人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、超高清視頻新興應(yīng)用領(lǐng)域成為半導(dǎo)體市場增長的驅(qū)動力。
      第三，先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)下探，特色工藝加速布局。臺積電7nm工藝將于下半年正式量產(chǎn)，客戶包括蘋果A12、華為海思的麒麟980、高通的800系列、聯(lián)發(fā)科的M70等。EUV光刻技術(shù)開始試產(chǎn)。國內(nèi)5G芯片加速布局，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)。
     第四，技術(shù)限制和并購政策收緊，大規(guī)模國際并購難度加大。美國將更嚴(yán)格限制技術(shù)出口和合作以及限制外資的技術(shù)投資，大規(guī)模國際并購難度加大。